Cognex推出由Qualcomm驱动的高性能嵌入式AI视觉系统

In-Sight® 3900树立了边缘端高速高精度检测的新标准——无需外接PC

超越“单点进化”：拥抱“全链智造”，驱动机床产业价值升维

台达在CCMT2026发布NC5系列CNC数控系统，支持RTCP真五轴加工、多轴多通道控制及小线段智能优化，适配走心机/走刀机车铣复合、3C高光雕铣、精密磨削等典型工艺场景。

蒂森克虏伯战略转向：钢铁业务暂留集团内部

月内连融两轮，晨昏线科技发布 GCWM1 目标因果世界模型：以"因果思考"重构具身智能

晨昏线科技发布目标因果世界模型GCWM1，采用物理因果先验（PCP）与基于目标评估机制（GBE）融合架构，实现"世界理解-世界预测-世界干预"闭环。

“看不见的力”，却能尽在您的掌握 | 奇石乐邀您共赴中国数控机床展览会，洞悉机械加工切削力监测

应用材料收购ASMPT旗下先进封装业务，剑指何方？

应用材料公司近日签署协议，收购全球半导体封装设备公司ASMPT旗下的NEXX业务部门。通过此次收购NEXX，应用材料公司进一步扩大了其先进封装产品组合，代表性产品包括晶圆级溅射设备、晶圆级及面板级电镀设备。

算力板块爆发 海光信息市值首破8000亿元

算力板块全线爆发。5月6日，国产CPU龙头海光信息市值首次突破8000亿元，年初至今涨幅达53.53%。

掩膜版国产替代加速：2026大尺寸面板与晶圆扩产双轮驱动需求释放

2026年以来，大尺寸面板扩产、晶圆国产化双轮驱动，掩膜版市场需求有望加速释放。

SEMI报告：2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13%

AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长。

巴斯夫推出全新 ecovio® 软包装产品组合：多重阻隔方案兼容有机回收或纸张回收

全新产品组合使软包装生产商与品牌方能够根据具体应用功能、加工工艺和法规框架，量身定制阻隔性能以及产品生命周期终端处理方案，如有机回收或纸张回收等。

巴恩斯模塑正式更名为 Spectrix，打造全链路注塑系统解决方案

全新品牌将整合旗下Männer、Foboha、Synventive、Priamus、Thermoplay和Gammaflux等领先品牌，提供全方位注塑成型解决方案。

吉利集团入局PEEK

近期，安徽卓润新材料科技有限公司完成超亿元战略融资，由吉利资本、雅运股份联合注资。本轮资金将聚焦聚醚醚酮（PEEK） 等高端特种工程塑料的研发创新、产能扩建与市场拓展，助力宿州新材料产业向高端化、智能化、绿色化跃升，为培育新质生产力注入强劲动力。