半导体材料研究框架系列，详解八大芯片材料

在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下特征:(1)细分品类众多，每一大类材料通常包括若千具体产品，单一市场较小，平台化布局至关重要;(2)子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同;(3）下游认证壁垒高，客户粘性大(4)同下游晶圆制造之间高度正相关，发展依赖晶圆厂产能放量;(5)不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上;(6)政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。

中国半导体材料行业3大催化剂: 短期: 半导体景气周期秉持“设备先行，制造接力，材料缺货”的规律，已进入以“硅片危机”为特征的“材料缺货”阶段。量价齐升是材料明年的主旋律。中期: 验证的成功与否决定了国内材料公司“从0到1”的突破。封装材料凭借更高的国产率和国内更成熟的OSAT体系，在验证阶段较制造材料存在优势，在中期维度方面较制造材料更具亮点。长期: 未来3年，中资晶圆厂产能将大幅增长。制造材料凭借更高的国产化潜力和中资晶圆厂产能的快速扩充，在长期维度方面较封装材料更具看点。分享来自方正证券《半导体材料研究框架系列，详解八大芯片材料》，欢迎下载了解。

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