用于异构集成的芯粒模型的标准化建议

本文作者是芯粒设计交换 (Chiplet Design Exchange, CDX) 小组的成员，在文中提出了一套标准化芯粒模型，其中包括热、物理、机械、IO、行为、电源、信号和电源完整性、电气特性和测试模型，以及有益于将芯粒集成到设计的相关文档。此外，安全可追溯性保证作为一种新兴的需求，可确保芯粒和最终封装器件具备可信赖的供应链和操作安全性。强烈建议提供这些模型的电子可读版本，以方便在设计工作流程中使用。