荣格工业资源APP
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来源:Siemens Digital Industries Software
发布时间:2023-03-21
白皮书简介
随着新市场的出现和技术需求的扩大,芯片制造商将持续面临着加快新产品导入 (NPI) 速度和上市速度的挑战。物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 和自动驾驶汽车正在推动科技行业之外的新细分市场,缩短生命周期,增加产品复杂性。如果人工智能和物联网的增长继续按预期实现,半导体企业必须准备好追求创新,帮助客户将产品提升到全新水平。企业如果不能迅速推出新产品并跟上市场需求,就会增加失去市场份额的风险,因为竞争对手能更快地适应不断变化的市场需求。
本电子书,了解有关半导体智能制造的更多信息:
● 产品生命周期管理 (PLM) 如何改进半导体 NPI 过程
● 产品生命周期管理 (PLM) 软件为半导体企业带来的优势
● 缩短新产品导入 (NPI) 时间,提高创新能力
● 如何满足消费者的需求并加快上市速度
● 实现更高的产品质量和更短的新产品导入时间
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