通过在生产之前进行热仿真来提高热管理信心

随着小型化趋势不断增加电气设计的复杂性，工程师们面临着热管理方面的物理性能设计问题。这些紧凑设计通常在更高的温度下工作，因而需要更多的冷却。上市时间方面越来越大的压力要求在生产之前就具备可靠、可信的设计，因为如果要修正设计，就需要花费较大成本且时间紧迫。

可靠性预测将电子元器件的故障率与工作周期内的温度变化幅度和温度变化率关联起来。由于元器件温度与预测的可靠性紧密关联，准确预测元器件温度可以帮助热设计师实现可靠性、性能和成功工作目标。