克服印刷电路板热设计过程中的热问题

印刷电路板 (PCB) 性能的很多方面是在深化设计期间确定的，例如：出于时序原因 而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的 热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段 “锁定”。在这之后，如果发现元 器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或外壳层次开始的由上至 下设计方法 1 ，以便了解电子设备的热环境，这对气冷电子设备非常重要。早期设计 中关于气流均匀性的假设若在后期被证明无法实现，将对产品的商业可行性带来 灾难性影响，并最终失去市场机会。