总投资180亿，比亚迪又一电池项目投产

据一汽弗迪新能源科技有限公司（简称：一汽弗迪）消息，2月2日，一汽弗迪动力电池一期项目投产仪式顺利举行。

ANCA致力打破性别屏障，塑造数控加工领域的未来

ANCA应用工程师Aleigha Schulke分享她在数控刀具和切削刀具磨削行业的职业历程和工作经验。

2024 年将加快可持续发展进程的 5 个制造业趋势

从 2024 年开始，将有超过 50,000 家公司需要遵守 CSRD 减排和报告要求。

安全易维护：林德曼EtaRip预碎机采用博世力士乐赫格隆直接驱动器

林德曼EtaRip 210和EtaRip 250的功率输出可分别达到405和632千瓦。

浪潮信息边缘服务器支持英特尔第五代至强处理器

全新升级，平均性能提升 21%！

TÜV莱茵加入AEC汽车电子委员会，致力提升汽车电子产品可靠性

目前，AEC-Q系列标准已被汽车行业广泛认可和采用，获得认证的企业更有机会进入各大主机厂和一级供应商的供应链。

DEKRA德凯赴smart汽车开展道路测试技术交流

会议上，双方就建立汽车行业高质量发展、全球市场准入、道路测试等关键议题进行了深入探讨，并就未来如何进一步深化合作充分交流意见。

用数字化配电方案推动新型工业化，ABB赋能盛元化纤打造智慧化纤工厂

化纤工厂的设计和运行管理中迫切的任务就是在保障质量的前提下，采取数字化、智能化技术确保供电连续性和实现增效节能，实现企业的安全、绿色和可持续发展。

SK化学、晓星高新材料和韩泰轮胎助力化学回收PET轮胎商业化

循环再生技术是SK化学独家研发的一项化学再生技术，它能通过化学反应将废弃塑料分解为分子单元，再利用这些原料生产出再生塑料。

半导体后端工艺(五)：传统封装方法组装工艺的八个步骤

在本系列第二篇文章中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。

半导体后端工艺(四)：封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在本系列第三篇文章中，我们探讨了不同类型的半导体封装。本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

半导体后端工艺（三）：了解不同类型的半导体封装（第二部分）

上一篇介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。