安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用

单颗 SoC 支持 1 至 340 亿参数的多模态大模型（Multi-Modal LLM）推理，实现前端低功耗生成式 AI。

独有专利！出光兴产第二套SPS装置投产

日前，出光兴产株式会社子公司出光高级材料公司(马来西亚) 在马来西亚的乔霍尔州Pasir Gudang建造的第2套SPS (间规聚苯乙烯)装置开始商业运营。该装置的生产能力为9000吨/年，通过第2套SPS装置的运行，出光兴产的专利材料SPS树脂的生产规模将增加一倍。连同千叶事业所内的第1套SPS装置，使出光兴产实现了更稳定的生产供应体制。

耐热1500度！LG开发出新型电池阻燃材料

近日，韩国公司LG化学宣布，它已与LG集团的另外一家子公司LX Hausys联合开发出一种创新材料，这种材料可延迟电池的热失控，并能在1500℃的火焰中持续超过20分钟。

研华科技与瞰瞰智能达成战略合作，共同深化“AIoT+影像”应用助力产业升级

物联网、大数据与人工智能是未来科技的重要趋势，相关影像需求也随之迎来了爆发式增长，AI渗透到各行业各业的步伐加速，同时也对影像的品质、智能化程度等提出了更高的要求。

新一代电驱动产品亮相麦格纳CES 2024

麦格纳的新一代电驱动产品为嵌入式解决方案，集成了多项先进技术，可显著减少重量并缩小尺寸，提高性能，延长巡航里程，具备可持续性。

专为坚韧耐用需求！奥升德开发超细聚酰胺纤维

为满足坚韧耐用的需求，奥升德开发的 Acteev® TOUGH 是一款高韧性、低DPF超细聚酰胺纤维，适用于专业工作服、鞋类、背包、户外服饰用品、背带和登山绳等应用场景。

霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革

楼宇管理系统的数字化将使管理者能够实时作出决策以降低能耗，并让楼宇的网络性能和安全性升级到现行的互联网协议网络，而无需支付由大规模改造带来的高昂的成本费用。

推迟1年！德国2025年再征“塑料税”！

近日,德国政府宣布将推迟1年到2025年1月1日再实施“塑料税”,称此举“为了争取更多时间来制定一个尽可能减少官僚主义的有效解决方案”。

强生 20 亿美元收购 Ambrx，默沙东 6.8 亿美元收购 Harpoon

2024生命科学交易强劲势头

Chiplet 的采用会模仿 IP 的采用吗？

我们预计，向基于小芯片的架构的转变将很快发挥与2023年代基于SoC芯片的架构和大量使用设计IP相同的作用。

Accuron Technologies 收购 Recif Technologies，扩大半导体业务范围

看多or看空，这些“KOL”对2024年有关芯片的预测你都知道吗？

在年终回顾中，荣格电子芯片发现，包括Gartner、IDC、SEMI、毕马威、世界半导体贸易统计（WSTS）等知名的机构、组织及行业专家都有对外发表自己的预测。整体来看，国际机构们对2024年市场主要偏向看好。