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近期要闻
海外来风
10万颗AI芯片撬动1.5万亿!欧盟官宣AI超级工厂计划
欧盟委员会宣布启动InvestAI计划,拟调动2000亿欧元(约合人民币1.5万亿元)投资AI领域,建设4座AI超级工厂,配备10万颗先进AI芯片。
2025-02-13 智东西
ANCA联合创始人Patrick Boland与Patrick McCluskey荣膺澳大利亚勋章
2025-02-13 昂科机床
DeepSeek筹划自研芯片,大模型竞争正式进入“算力自主化”
DeepSeek或成为继OpenAI之后又一家跨界“造芯”的头部AI企业,两大科技公司同步押注芯片自研,标志着大模型竞争正式进入“算力自主化”深水区。
2025-02-13 荣格电子芯片综合
英威达引领创新:尼龙6,6回收技术专利获批并提新申请
英威达宣布成功获得尼龙6,6回收工艺专利,优化再生产。同时提交新申请,有望将100%消费后回收成分用于生产。两项技术均旨在扩大生产能力和优化资源管理,助力客户减少碳足迹。
2025-02-13 英威达
宁德时代蝉联全球动力电池冠军,2024年市占率逼近38%
根据SNE Research数据,宁德时代2024年全球动力电池装车量同比增长31.7%,达339.3GWh,市占率进一步提升至37.9%,连续4年稳居全球第一。
2025-02-13 IT之家
推出易吸收三螺旋Ⅰ型胶原蛋白,肌肤的“隐形绷带”撑起弹性与光泽
2025-02-13 仁恒智研
从日本经验看中国包装未来:深度解读日本包装年度8大进展
日本包装技术协会于近日发布了年度回顾,其中,他们总结了2024年日本包装界的10大进展。除了欧盟包装新规和东京包装展,还有8件大事值得中国包装界的同仁关注。
2025-02-13 包装经理人
半导体巨头泛林集团签署备忘录,将在印度卡纳塔克邦投资84亿元
半导体设备巨头泛林签署备忘录,拟在印度卡纳塔克邦投资 1000 亿卢比
2025-02-13 网络
生物塑料连接新突破:Remform II HS螺钉提升螺栓连接性能
用于高性能塑料和生物塑料的螺纹成型螺钉.
2025-02-13 Remform II HS
饮料包装的环保之路:轻量化之外,还有哪些可能?
如何利用农业废弃物制作包装材料?再生农业又如何助力减碳?本地化供应链又能带来哪些意想不到的效益? 让我们一起探索饮料品牌在可持续发展道路上的多维创新,共同构建一个更环保的行业未来。
2025-02-13 ProPak加工包装展
埃赛力达推出340nm-360nm波长LINOS UV F-Theta Ronar低释气透镜
透镜通过显著减少辅助材料和洁净装配工艺,实现了优异的耐用性。其独特的UV设计采用了高品质熔融石英透镜和高端宽带透镜镀膜,不仅确保了出色的光学性能,还有效减少了背向反射。
2025-02-13 MEPAX
宇树科技带火PEEK材料概念股。每台人形机器人要用到多少PEEK?还有哪些塑料材料有机会?
宇树科技在春晚的表现引发PEEK材料概念股大涨。
2025-02-13 荣格塑料工业