从冰激凌汲取灵感，兼具功效与愉悦感的修护配方：对话2024荣格·配方大师-三等奖得主追星

“增稠剂和乳化剂的选择往往是决定配方风格的关键”

皮肤科学+生物科技！这场成都论坛释放美妆产业三大破局信号

西部美妆产业正创新升级，2025皮肤科学前沿发展论坛成功举办！

康泰克成立50周年，以匠心创新、技术赋能点亮未来！

自1975年成立以来，康泰克始终秉承“Technology for a better life”的核心理念，以独创技术为驱动，致力于让人类生活更加丰富多彩。

PPG三度蝉联“盖洛普杰出工作场所奖

PPG日前宣布，公司连续第三年荣获“盖洛普杰出工作场所奖”（GEWA）。该年度奖项旨在表彰那些以员工为核心制定业务战略的优秀企业。盖洛普认为，PPG始终以创新方式激发员工潜能并推动其职业发展，为卓越职场树立了全新标杆。

Albion 希望通过建立回收合作伙伴关系，实现化妆品的循环包装

以碳纤维复合材料为翼，引领空中汽车展翅高飞

小鹏"陆地航母"飞行器采用T700级碳纤维主体结构，实现比铝合金减重40%，旋翼双涵道设计结合800V碳化硅平台，充电效率提升30%。

推进ECU板对板连接， 提升自动驾驶水平

自动驾驶ECU板对板连接迎来革新：0.4mm免焊压接端子实现5GHz/10Gbps传输速率，耐振动冲击达ISO 16750-3标准，接触电阻＜20mΩ。

美国研究人员首次用激光对高密度物体进行CT扫描

团队的方法提供了一种快速、非破坏性的方式来获取密集结构内部的详细视图，例如火箭部件和涡轮喷气发动机。随着增材制造技术的发展，这项新技术可以大大加强质量控制，同时保持3D打印部件的完整性。

重磅！中国深紫外激光技术取得突破性进展

创新激光系统不仅提高了半导体光刻的效率和精度，还为先进制造技术开辟了新的途径。产生193nm涡旋光束的能力可能会带来该领域的进一步突破，从而有可能彻底改变电子设备的生产方式。

从“2025塑料行业-荣格技术创新奖” 看塑料行业发展新趋势

2025荣格奖获奖技术矩阵：宝理生物质LCP实现电子材料100%性能对标，Vytary®全生物降解树脂171℃热变形温度突破PLA耐热极限；海天MA2100F注塑机以500mm/s注射速度+2.85秒周期重定义薄壁包装效能

罗兰贝格发布2040年全球汽车行业四大关键趋势：为“马拉松”式变革做好长期准备

汽车行业正在经历一段漫长的变革期，且这场“风暴”不太可能在短期内平息。在未来十五年里，新技术和地缘政治将持续从根本上改变市场，扰乱供应链。行业重心也将发生转移。到2040年，汽车行业会由亚洲国家主导吗？亦或是西方企业王者归来？

计划中的PFAS禁令及其对工业和环境的影响

欧盟拟全面禁止含38种氟塑料的PFAS类物质，或冲击化工/航天/新能源等关键领域。氟塑料因耐化学腐蚀（耐强酸强碱＞10年）、介电强度＞200kV/mm等特性，在半导体密封件、质子交换膜等场景不可替代。

比亚迪2024年净赚402.5亿元，理想汽车开源自研汽车操作系统，整车央企将战略重组…… | 荣格车讯

过去的一周，汽车行业有哪些新动态？

光宝前进2025 ALE上海国际汽车灯具展览会 展示全面光电半导体高精密智能车用照明及光学感测方案

光宝科技（2301.tw）将于2025年3月26日至28日，盛大参加ALE上海国际汽车灯具展览会（Shanghai International Auto Lamp Exhibition），并以"光领前行．驾驭未来｜ONE SOURCE．ALL SOLUTIONS"为主题，聚焦"全系列高亮度矩阵式与多光束智慧车头灯照明与光源"、"新世代可曲绕导光式车尾灯"、"智能座舱动态渐变氛围灯"及"智能光学感测"等先进车联网智能照明核心技术解决方案。全面展现光宝在高阶光电半导体领域的创新研发能力及卓越的高精密模块光学质量，旨在大幅提升人车安全，并引领未来汽车照明智能化及人车互联的趋势。

PCE迎河个护展4.15在广州南丰国际会展中心盛大召开

PCE广州国际个人护理用品博览会于2025年4月15-17日在广州南丰国际会展中心举办。聚合个护行业优质资源，联动同年11月5-7日在上海新国际博览中心举办的PCE迎河个护展·上海站，精准覆盖品牌商、供应链、生态资源等个护领域新力量。集中展示前沿科技新品，提供⼀站式高质量采供服务。

【预登记从速】NEPCON China 2025上海世博展览馆4月22-24日邀您共探人形机器人、AI、汽车电子、低空飞行、半导体、新能源各大亮点展区

NEPCON China 2025上海世博展览馆4月22-24日邀您共探六大亮点展区

PCR色彩新革命：安配色、埃万特等 如何引领稳定、明亮、环保的新风尚？

Ampacet推出SpectroMetric 6系统：通过在线光谱仪+失重混合系统实现PCR颜色偏差≤0.5ΔE，配合专利校正算法降低着色成本15%。

从折叠屏到太空探索，PI薄膜如何改变世界？

聚酰亚胺薄膜（PI）以15-20μm厚度实现介电常数≤3.5、拉伸强度≥350MPa的极限性能，双向拉伸工艺使分子链取向度达90%以上。

长电科技 CEO郑力：AI 驱动下，半导体产业生态重构与共赢之路

日前，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席SEMICON/FPD China 2025开幕式并发表主题演讲“开放协同，共建半导体产业新生态”。

AI-GAIM成型技术拓展应用科学发展的研究（下）

AI-GACFIM气体辅助弹性体注塑技术通过短射/满射双模式调控（气体压力0.5-8MPa），实现保险杠等厚薄差异件一次成型，壁厚精度±0.05mm，材料消耗降低45%。