一期总投资363亿元 联电新加坡晶圆厂扩建开幕

联电称，这座22纳米新厂为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，将助力狮城实现制造业2030愿景。

SEMICON China 2025：洞悉中国芯片产业潮向

中国半导体企业正以全产业链协同的模式加速突围~

大联大世平集团推出边缘AI多路物体检测方案 MemryX携手瑞芯微助力

借助边缘AI的优势，大联大世平基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）推出边缘AI多路物体检测方案。

康泰克成立50周年，以匠心创新、技术赋能点亮未来！

自1975年成立以来，康泰克始终秉承“Technology for a better life”的核心理念，以独创技术为驱动，致力于让人类生活更加丰富多彩。

长电科技 CEO郑力：AI 驱动下，半导体产业生态重构与共赢之路

日前，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席SEMICON/FPD China 2025开幕式并发表主题演讲“开放协同，共建半导体产业新生态”。

30年零缺陷2.9PPM！英飞凌无锡工厂以IGBT智造领跑全球半导体绿色转型

英飞凌无锡工厂30周年交出硬核答卷：全球最大IGBT生产基地实现每十亿颗缺陷率2.9的零缺陷标准，工业4.0智能体系支撑电动汽车/新能源核心器件高效交付。

2025ALE【特别报道】对话英迪芯微：破译光的芯片密码

如何“百毒不侵”？恩福为芯片行业筑起密封防线~

针对芯片冷却液系统的循环泵、胶管接头和箱体，恩福能提供不同的材料解决方案，确保密封件有良好的液体兼容性，不与冷却液发生化学反应，保证机柜长期稳定运行。

突破14nm工艺壁垒，天准科技发布晶圆缺陷检测新品

14nm及以下的高端检测装备市场将迎来快速发展~

Melexis扩展其IMC-Hall®电流传感器芯片，满足智能电力应用需求

Melexis推出MLX91218低磁场（LF）芯片，其专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控。

马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件

通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新

打造韧性半导体制造生态：台达全场景解决方案矩阵深度解析

台达首次参加SEMICON China 2025，带来了“从设备到工艺，从生产到管理”的全维度解决方案，展示了助力半导体制造内卷破局的行业硬实力。